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天承科技此次IPO拟公开发行股份1453.42万股，其中，网上发行数量366.25万股，网下配售数量为854.63万股，申购代码为787603，申购数量上限为3500股，网上顶格申购需配市值为3.5万元。
公司本次发行由民生证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主营业务为PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
公司的财务报告中，在2023年第一季度总资产约3.88亿元，净资产约3.39亿元，营收约7543.8万元，净利润约3.39亿元，基本每股收益约0.26元，稀释每股收益约0.26元。
募集的资金预计用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、补充流动资金、研发中心建设项目等，预计投资的金额分别为17052.7万元、15000万元、8056.15万元。
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2023年6月28日天承科技新股申购，发行量达1453 42万,天承科技此次IPO拟
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信息：2023年6月28日天承科技新股申购，发行量达1453.42万
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