辉芒微电子拟冲刺创业板IPO上市！预投入募资6.06亿元-当前视讯

• 2023-05-30 22:36:04 来源：面包芯语

来源：辉芒微电子招股说明书

一、发行人概述

辉芒微电子（深圳）股份有限公司成立于 2005 年 6 月，是一家 Fabless 模式的 IC设计企业，主要从事高性能模拟信号及数模混合信号集成电路的研发、设计和销售，拥有 MCU、EEPROM 和 PMIC 三大产品线。

【资料图】

MCU 方面，公司是少数基于自研 EEPROM 工艺、成熟应用并大规模量产 MCU 的IC 设计企业之一。公司已量产并销售基于 ARM Cortex M 系列内核的 32 位 MCU，并抓住 2021 年“缺芯”机遇成功实现销售突破，2022 年度实现销售收入超过 3,000 万元，成为公司业绩增长的又一重要组成部分；已有 MCU 产品通过了 AEC-Q100 车规级可靠性认证，电机驱动控制、BMS 产品研发持续推进中；EEPROM 方面，公司是业内知名的 EEPROM 供应商，是全球仅有的几家应用于新一代 DDR5 内存的 SPD Hub 的供应商之一，目前车规级 EEPROM 产品已进入广汽埃安的供应链体系，DDR5 SPD Hub 产品已获得佰维存储的订单，并已在其他知名内存厂商进行产品验证；PMIC 方面，公司自研兼具 MOS 大功率和 NPN 低成本特性的 sNPN 技术，在 18W、24W 及以上功率范围，相关产品相比市场主流产品成本更低、性能更优，已在诸多知名电源厂商完成产品导入，2022 年度实现销售逾 800 万颗。

报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下：

二、发行人主要财务数据及财务指标

三、募集资金用途

公司本次拟公开发行不超过 6,000 万股 A 股普通股股票，实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于与公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金。

本次募集资金将投资于以下项目：

1、工业控制及车规级 MCU 芯片升级及产业化项目

本项目旨在进一步提升公司 MCU 芯片的设计研发和测试软硬件环境，在现有 MCU设计和实现的技术积累基础上，通过新 IP 研发、新技术运用、设计优化、后端加强、测试保障等全流程、全方位的升级改进，建立完整的工业控制及车规级 MCU 芯片研发平台，实现芯片品类系列化、芯片应用落地和规模化量产。

2、存储芯片升级及产业化项目

本项目旨在进一步提升公司 EEPROM 芯片的设计研发和测试软硬件环境，基于公司目前已有存储芯片设计技术，在不同的工艺制程下，进一步设计优化芯片各模块性能指标，使整个存储产品系列更灵活丰富、更高性能及高性价比，在汽车、电表、内存、摄像头等市场领域发挥更大作用，实现对 EEPROM 芯片产品迭代研发升级及产业化。

3、电机驱动、BMS 及电源管理芯片升级及产业化项目

本项目旨在进一步提升公司 PMIC 芯片的设计研发和测试软硬件环境，在现在电源芯片技术的基础上，协同 MCU 发展，打造出涵盖电机控制、电池管理、第三代半导体芯片、高集成度 PMIC 等一系列芯片，实现国产替代，实现电机与电池芯片、电源管理芯片等产品迭代研发升级，加快产业化进程。

四、发行人股权结构

截至本招股说明书签署之日，发行人的股权结构如下：

五、发行人组织结构

截至本招股说明书签署之日，发行人的组织结构如下：

六、董事会成员

公司董事会由 7 名董事组成，其中独立董事 3 名，基本情况如下：

七、员工人数及构成

2020 年末、2021 年末和 2022 年末，公司在职员工总数分别为 108 人、152 人和 165人。截至 2022 年 12 月 31 日，公司及其子公司的员工构成情况如下：

八、前五大客户销售情况

报告期内，公司前五大客户情况如下：

九、前五大供应商采购情况

报告期内，公司前五大供应商情况如下：

报告期各期，公司向前五大供应商的采购额占当期采购总额的比例分别为 83.80%、76.10%和 77.94%，不存在向单一供应商采购比例超过 50%的情况。采购集中度较高的情况符合 Fabless 模式集成电路设计企业的特点。

十、研发费用情况

报告期内，公司研发费用及占营业收入的比例情况见下表：

十一、研发人员情况

公司拥有业内资深技术人员组成的技术专家团队，构成公司技术研发的核心支柱力量。团队在模拟及数字集成电路设计、器件工艺等领域拥有深厚的技术积累，在产品开发上不断进行创新。公司技术研发贴近市场，结合市场需求进行专项开发。

截至 2022 年 12 月 31 日，公司拥有研发人员 99 人，占员工总人数的 60%，研发人员中本科及以上学历的人数为 91 人，占研发总人数比例为 91.92%。公司核心技术人员情况，参见本招股说明书之“第四节发行人基本情况”之十二至十七小节。

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